IMPC™(In-Mold Printed Circuit)関連技術

IMPC™️ 関連技術

IMPC LABとは

次世代 IME(In-Mold Electronics)技術による新しいモノづくりを通じて、 人類・社会に貢献する開発組織です。
開発した技術を用いた試作や量産もお受けします。

*AMC(Additive Manufacturing Center)とは、エレファンテックの開発部門です。
*IMPC(In-mold Printed Circuit)とは、エレファンテックのIME技術の名称です。

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次世代 IME(In-Mold Electronics)技術

IMPCを用いた”ものづくり”

IMPCの特長を生かした ”ものづくり” が始まっています。 詳細は IMPC™ソリューションとはをご覧ください。

(開発事例1) IMPC™ コネクタ 一体型タッチセンサー

次世代 IME(In-Mold Electronics)技術

ご希望のコネクタ種類・形状に合わせて設計できます。

次世代 IME(In-Mold Electronics)技術

電気回路と金属ピンを一体でインサート成形しました。

次世代 IME(In-Mold Electronics)技術

電子素子やピン接点をはんだ実装しています。

 

特長

軽量化・薄型化 :部品点数削減により軽量化、省スペースを実現
製品精度向上 :一体成形により、位置精度が向上
取付作業削減 :一体成形により取付作業を削減、製造ラインを簡素化
自動組立対応可能 :コネクタ位置精度が高い為、自動組付対応可能

本開発事例は、タカハタプレシジョン株式会社 とのコラボレーションにより製作しました。

IMPC™コネクタ 一体型タッチセンサー動作の様子(動画)

サンプル詳細

  • 電気回路フィルム:P-Flex🄬 PET
  • 樹脂材料:ポリカーボネート(PC)
  • 金属ピン:黄銅 (Ni下地 金フラッシュ)
  • サイズ:80mm×80mm
  • 厚み:1.5mm
  • 相手コネクタ:7283-8852-30(車載用防水コネクタ)

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