IMPC™(In-Mold Printed Circuit)关联技术

IMPC™ 关联技术

什么是IMPC实验室?

本实验室是通过利用下一代IME(In-Mold Electronics)技术制造新产品,为人类和社会做出贡献的机构。 我们也接受使用所开发的技术进行样品试制和量产

*AMC(Additive Manufacturing Center)是Elephantech的开发部门。
*IMPC(In-mold Printed Circuit)是Elephantech的IME技术的名称。

什么是IMPC实验室

(开发示例1) IMPC™ 连接器集成 触摸传感器。

次世代 IME(In-Mold Electronics)技術

我们可以根据您的需求设计连接器。

次世代 IME(In-Mold Electronics)技術

电路和金属端子是一体注塑。

次世代 IME(In-Mold Electronics)技術

电子元件和引脚触点是焊接在一起。

 

特点

更轻、更薄:减少零件数量,减轻重量,节省空间。
提高产品精度:一体化注塑提高了定位精度。
减少安装工作:一体化注塑减少了安装工作,简化了生产线。
可实现自动装配:由于连接器的位置精度高,可实现自动装配。

本案例研究是与高精精密公司合作开发。

IMPC™连接器的集成式触摸传感器的样品(视频)

样品详情

  • 电路膜:P-Flex® PET
  • 树脂材料:聚碳酸酯(PC)
  • 金属引脚:黄铜(镍基础 金闪电镀)
  • 尺寸:80mm×80mm
  • 厚度:1.5mm
  • 配套接头:7283-8852-30(汽车用防水接头)

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