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フィルムインサート成形P-Flex™

三次元曲面に回路をフィットさせて、樹脂と一体成形する




用途

アンテナ、タッチセンサー、単純な回路

産業分野
モバイル、自動車内装、小型家電


P-Flex™ について

process-1

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1) 

インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。さらに大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。
(*1)特許第6300213号 取得済

P-Flex™ 主な製造仕様
基材 PI(ポリイミド)フィルム 25μm厚
透明PETフィルム50μm 厚, 125μm厚
最小パターン幅/間隔(L/S) 200/200μm(特注: 200 / 150 μm)
外形-パターン最小間隔 標準精度: 0.5 mm /高精度: 0.3 mm
連続使用温度 -20 ~ +105°C
銅膜厚 3μm(6µmも特殊仕様として対応)
最大外形サイズ 180x270 mm
配線層 片面のみ
ソルダレジスト塗布 UVインクジェット印刷方式(標準色:緑色)
シンボル印刷 UVインクジェット印刷方式(黒色)
表面処理 酸化防止処理
無電解ニッケル金めっき(オプション)
外形加工/穴加工 レーザーカット対応
部品実装 メタルマスク 手載せ リフロー対応
最小実装部品サイズ 1005M(0402), 0.4mm ピッチ IC
補強板貼り合わせ 対応 (コネクタ部厚み合わせ、実装部補強板)
検査 外観検査 + オープンショートテスト
フレキシブル基板 P-Flex™ 特色ごとに紹介

フレキシブル基板 P-Flex™ 特色

エレファンテックの環境への取り組み、P-Flex™ 応用製品および使用事例などの紹介
フレキシブル基板の製造方法の違い

フレキシブル基板の製造方法の違い

既成の製造方法とエレファンテックのピュアアディティブ®法との違いについて説明
P-Flex™ 製造における 無電解銅めっき について

P-Flex™製造における無電解銅めっきについて

無電解めっきの反応及びエレファンテックの取り組みの説明
製造工程

製造工程

エレファンテックのフレキシブル基板 製造工程を画像付きで紹介

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会社情報

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014年 1月
資本金 4億5839万円(資本準備金を含む)
社員数 23名
所在地 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp/

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