P-Flex™ について
P-Flex™は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。
既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)
インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。さらに大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs（持続可能な開発目標）に貢献しています。
(*1)特許第6300213号 取得済
P-Flex™ 主な製造仕様
| 基材 | 透明耐熱 PET フィルム 50 µm厚, 125µm厚 PI（ポリイミド）フィルム 25μm厚 |
| 最小パターン幅/間隔（L/S） | 200/200μm（200/150μm は追加費用・納期で対応） |
| 最小穴径 | 0.5 mm |
| 外形-パターン最小間隔 | 0.3 mm |
| 銅膜厚 | 3 μm（3µm 以上をご希望の場合は別途ご相談下さい） |
| 最大外形サイズ | 180 x 270 mm |
| 配線層 | 片面のみ |
| ソルダレジスト塗布 | UV インクジェット印刷方式（緑色）（特殊品として防水グレードのレジスト塗布も対応） 開発品として PET 基材についてはシルクスクリーン印刷による透明、白 色、黒色のレジスト塗布も対応 |
| シンボル印刷 | UV インクジェット印刷方式（白色） |
| 表面処理 | 酸化防止処理、無電解 Ni-Au めっき（追加費用・納期で対応） |
| 外形加工/穴加工 | レーザーカット対応 |
| 部品実装 | 別途応相談 |
| 補強板貼り合わせ | コネクタ部の厚み指定が必要な場合、補強フィルムにより 総厚 200µm コネクタ, 300µm コネクタに対応 部品実装部等は厚さ 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 1.6mm の FR-4 板により対応 その他補強板、電磁波シールドフィルム、両面テープ等対応可能 |
| 検査 | 外観検査 + オープンショートテスト |
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製造工程
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会社情報
| 名称 | エレファンテック株式会社 |
| 代表 | 代表取締役 清水信哉 |
| 設立 | 2014年1月 （2017年9月4日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更） |
| 資本金 | 5億604万円 |
| 社員数 | 24名（2019年3月現在） |
| 所在地 | 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号 |
| URL | https://www.elephantech.co.jp/ |
| メールアドレス | contact@elephantech.co.jp |
| 電話番号 | 03-6280-3271（代表）
03-3868-3993（営業） 03-6280-3576（技術） 03-6280-3575（総務） |
| FAX番号 | 03-6685-3049 |
| 事業内容 | プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、サービス提供 |
| 営業品目 | 自動車、製造装置、家電、OA機器、医療機器、モバイル機器、ウェアラブル機器、RFID、食品機械、航空宇宙産業部品 |
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