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親水性成形回路

 

  • 射出成形された樹脂の3次元曲面に直接回路を形成
  • 微細金型加工+精密樹脂成形により親撥水パターン転写
  • 特殊なめっき処理で回路を形成

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考値
誘電率 2.1
配線層 片面
最大外形サイズ 270x180mm
表面処理 酸化防止処理、無電解 Ni-Au めっき
基材 25μm ポリイミド
ビア(Via) 銀ペーストビア



応用

一般的なFPCの置き換え、配線の置き換え、FFCの置き換え、センサモジュールFPC、タッチパネル

産業分野
自動車、コンシューマエレクトロニクス、プリンタ、玩具、製造機械







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会社情報

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014年 1月
資本金 4億5839万円(資本準備金を含む)
社員数 23名
所在地 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp/