STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 製造中

親水性成形回路

 

  • 射出成形された樹脂の3次元曲面に直接回路を形成
  • 微細金型加工+精密樹脂成形により親撥水パターン転写
  • 特殊なめっき処理で回路を形成

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用途

アンテナ、一般的なPCBの代替、成形回路部品(MID)の代替

産業分野
携帯電話、ロボット、家電


P-Flex™ について

process-1

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブは、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1) 

インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。
(*1)特許第6300213号 取得済

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会社情報

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014年 1月
資本金 4億5839万円(資本準備金を含む)
社員数 23名
所在地 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp/