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IME(In-Mold Electronics) とは

IME(In-Mold Electronics : インモールドエレクトロニクス)とは、電子回路が描画されたフィルムを3D成形したものと樹脂を一体成形する技術です。今まで筐体と電子基板に分かれていた部品を一体化することで、次のような効果があると考えられています。

  • 総重量の軽減
  • タッチセンサー、アンテナ等の性能向上
  • デザイン性の向上 ・組み立て工数の低減
  • 回路の保護
  • コスト低減
当社のP-Flexは、基材がPETであることに加え銅配線を蛇行させることで、真空成形等のプロセスによる立体化が可能です。その3D形状になったフィルムをフィルムインサート成形等の工程に使用することで、樹脂部品の中に電子基板を一体化することができます。
配線

直線の配線の場合立体にすると切れますが、ミアンダ配線(蛇行配線)にすることで切れなくなります。



直線

strait

ミアンダ配線(蛇行配線)
ミアンダ配線(蛇行配線)

使った原型は頂点がR20mmのもの

使った原型は頂点がR20mmのもの
層構成図

IME_layer_composition_190725IME(In-Mold Electronics)向け  P-Flex®層構成

三次元曲面に回路をフィットさせて、樹脂と一体成形する

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用途

アンテナ、タッチセンサー、片面一層でできる回路

産業分野
モバイル、自動車部品、小型家電、ドローン