TOP > 製品情報一覧 > 製品開発情報 > IME(In-Mold Electronics)向け P-Flex®
STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 製造中
IME(In-Mold Electronics) とは

IME(In-Mold Electronics : インモールドエレクトロニクス)とは、電子回路が描画されたフィルムを3D成形したものと樹脂を一体成形する技術です。今まで筐体と電子基板に分かれていた部品を一体化することで、次のような効果があると考えられています。

  • 総重量の軽減
  • タッチセンサー、アンテナ等の性能向上
  • デザイン性の向上 ・組み立て工数の低減
  • 回路の保護
  • コスト低減
当社のP-Flexは、基材がPETであることに加え銅配線を蛇行させることで、真空成形等のプロセスによる立体化が可能です。その3D形状になったフィルムをフィルムインサート成形等の工程に使用することで、樹脂部品の中に電子基板を一体化することができます。
配線

直線の配線の場合立体にすると切れますが、ミアンダ配線(蛇行配線)にすることで切れなくなります。



直線

strait

ミアンダ配線(蛇行配線)
ミアンダ配線(蛇行配線)

使った原型は頂点がR20mmのもの

使った原型は頂点がR20mmのもの
層構成図

IME_layer_composition_190725IME(In-Mold Electronics)向け  P-Flex®層構成

三次元曲面に回路をフィットさせて、樹脂と一体成形する

関連記事
ime-brochure

「IME(In-Mold Electronics)向け P-Flex®」のパンフレットができました。

IME(In-Mold Electronics)向け P-Flex®のパンフレットができました。Webからダウンロードもできますのでご利用ください。
伸びる基板

伸びる基板

『伸びる基板』について『天の川構造を用いた伸縮性LEDランプ』『巴型構造を用いた伸縮性LEDランプ』『伸縮基板を使った筋電などを計る電極』などを展示し、伸びる基板の特長の説明や開発経緯の紹介をします。(動画つき)
伸びないフレキシブル基板が伸びる仕組み

伸びないフレキシブル基板が伸びる仕組み

フレキシブルプリント基板の素材自体は伸縮しませんが、巴型構造を用いて基板を伸縮させることが可能です。
600Elephantech-stretch-fpc

天の川切り紙構造による伸縮基板

レーザーカッターを使用し、天の川切り紙構造の手法と組み合わせることで、伸縮する基板を実現可能にしました。この伸びる基板は、伸縮しても抵抗値が一定で、はんだ付けをすることが可能です。
tomoe-type-kirigami-structure

180度折りのための巴型切り紙回路

折り目をつける代わりに巴型カットパターン部が反ることによって、折らずに180度の移動をさせることが可能です。折り目がつかないことにより断線のリスクが減り分厚い丈夫な素材でフレキシブルな基板を作ることにも応用できるのです。



用途

アンテナ、タッチセンサー、片面一層でできる回路

産業分野
モバイル、自動車部品、小型家電、ドローン

P-Flex® について

P-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。

P-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1) 

インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。さらに大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。
(*1)特許第6300213号 取得済

P-Flex® 主な製造仕様
基材 透明耐熱 PET フィルム 50 µm厚, 125µm厚
PI(ポリイミド)フィルム 25μm厚
最小パターン幅/間隔(L/S) 200/200μm(200/150μm は追加費用・納期で対応)
最小穴径 0.5 mm
外形-パターン最小間隔 0.3 mm
銅膜厚 3 μm(3µm 以上をご希望の場合は別途ご相談下さい)
最大外形サイズ 180 x 270 mm
配線層 片面のみ
ソルダレジスト塗布 UV インクジェット印刷方式(緑色)(特殊品として防水グレードのレジスト塗布も対応)
開発品として PET 基材についてはシルクスクリーン印刷による透明、白 色、黒色のレジスト塗布も対応
シンボル印刷 UV インクジェット印刷方式(白色)
表面処理 酸化防止処理、無電解 Ni-Au めっき(追加費用・納期で対応)
外形加工/穴加工 レーザーカット対応
部品実装 別途応相談
補強板貼り合わせ コネクタ部の厚み指定が必要な場合、補強フィルムにより 総厚 200µm コネクタ, 300µm コネクタに対応
部品実装部等は厚さ 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 1.6mm の FR-4 板により対応
その他補強板、電磁波シールドフィルム、両面テープ等対応可能
検査 外観検査 + オープンショートテスト
関連記事
フレキシブル基板 P-Flex® 特色ごとに紹介

フレキシブル基板 P-Flex® 特色

エレファンテックの環境への取り組み、P-Flex® 応用製品および使用事例などの紹介
フレキシブル基板の製造方法の違い

フレキシブル基板の製造方法の違い

既成の製造方法とエレファンテックのピュアアディティブ®法との違いについて説明
P-Flex® 製造における 無電解銅めっき について

P-Flex®製造における無電解銅めっきについて

無電解めっきの反応及びエレファンテックの取り組みの説明
製造工程

製造工程

エレファンテックのフレキシブル基板 製造工程を画像付きで紹介

ご質問やご相談があればフォームから送信ください。新しい情報などをお届けします。

会社情報
名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014年1月
(2017年9月4日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更)
資本金 1,281百万円
社員数 26名(2019年11月現在)
所在地 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp/
メールアドレス contact@elephantech.co.jp
電話番号 03-6280-3271(代表) 03-3868-3993(営業)
03-6280-3576(技術) 03-6280-3575(総務)
FAX番号 03-6685-3049
事業内容 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、サービス提供
営業品目 自動車、製造装置、家電、OA機器、医療機器、モバイル機器、ウェアラブル機器、RFID、食品機械、航空宇宙産業部品
エレファンテックについて