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IMPC™ (In-Mold Printed Circuit) とは


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IMPC ™(In-Mold Printed Circuit)は、電子回路がインクジェット技術により描画されたフィルムを立体的に成形し、各種プラスチック樹脂と一体成形させる IME(In-Mold Electronics)技術の一種です。

  • 基材がPETであることに加え銅配線を蛇行(ミアンダ配線)させることで, 真空成形等のプロセスによる立体化が可能
  • 今までは筐体と電子基板に分かれていたものを樹脂部品の中に電子基板を一体化することができる
IMPC™ の層構成例
IME(In-Mold Electronics)向け  P-Flex®層構成
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三次元曲面に回路をフィットさせて、樹脂と一体成形する

配線

直線の配線の場合立体にすると切れますが、ミアンダ配線(蛇行配線)にすることで切れなくなります。

直線
strait

ミアンダ配線(蛇行配線)
ミアンダ配線(蛇行配線)

特長
IMPC™ とは、電子回路が描画されたフィルムを立体的に成形し、射出成形により樹脂と一体化させる技術です。インクジェット印刷による回路形成は試作リードタイムの短縮が可能・メカエレ 一体の設計が短期間で可能。部品点数削減、薄型化、軽量化に寄与します。
IMPC ™(In-Mold Printed Circuit) 一体化
IMPC ™(In-Mold Printed Circuit) 一体化
IMPC ™(In-Mold Printed Circuit) 一体化
IMPC ™(In-Mold Printed Circuit) 一体化
  • 総重量の軽減
  • 部品点数の削減
  • 曲面対応による製品デザイン性の向上
  • 小型化対応
  • 銅回路に電子デバイスのはんだ実装可能
  • インクジェット印刷による回路形成のため、設計変更が容易
  • 立体部分はミアンダ配線(蛇行配線)にする事で配線応力を低減


応用

  • タッチセンサー・LED照明の薄型、軽量化
  • アンテナやセンサーを表層に配置することによる性能向上

産業分野
民生機器、産業用機器

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