nosolder

STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 販売中
 

ノーソルダーの特長


ノーソルダーは、常温で硬化する一液式導電性接着剤です。はんだの代替品として、高温を避けたい部品の接着や、はんだによる金属パターンの侵食を防止したい場合などに用いることができます。旧AgIC製品との相性も良いです。

  1. 銀配合でしっかり導電
    抵抗率が十分に低く、ハンダの代替としてもご利用いただけます(体積抵抗率:3.5 x 10-3Ω ⋅ cm)。

  2. 熱を使わず常温で実装可
    常温でも約24時間で硬化するので、加熱なしでも実装を行うことができます。また、底面を80°Cで加温しながら静置すると、1時間程度で硬化が完了します。

  3. シリコンベースで曲げに強い
    硬化後も柔軟性を維持し、繰り返し曲げ負荷に対してもある程度の耐性があるため、フレキシブル基板の屈曲部分にも適用が可能です。また、適度な柔軟性により衝撃に対しても耐性を持ちます。



 

ノーソルダーの製造仕様


主な仕様
粘度 100 Pa·s(23°C)
密度 2.37 g / cm3
体積抵抗率 3.5 × 10-3Ω・cm
タックフリータイム 5分 (23℃, 50% RH)
硬化条件 80℃ 60分、または23℃ 24時間
シア強度 1.2 MPa (Cu x 3216 Sn)
硬化原理 湿気効果
保存条件 開封前常温6ヶ月、開封後冷凍保存1ヶ月
 

参考資料

性状

項目 代表値 試験法
主成分 特殊変性ポリマー
外観 銀色ベースト 目視
粘度(Pa・s/23℃) 350 BS型回転粘度計
硬化条件 常温~100℃
体積抵抗率(Ω・cm) 1.5×10-3 4探針法,t=200±50㎛
硬化条件 50℃×24h
ガラス転移温度(℃) -62 TMA
弾性率(MPa) 225 DMA
線膨張寧(ppm/K) 190 TMA
熱伝導率(W/m・K) 2.6 定常熱流法

接着性能

1.チップ部品接着強度

(N/mm2)

  初期
電極 Sn×Cu 1.9
電極 Sn×ITO 1.8
電極 Sn×MAM 3.3
電極 Sn×Ni 2.7
電極 Sn×ガラス 2.7
電極 Au×Cu 1.0
試験方法:横押しせん断試験
被着体 :チップ部品(電極Sn)⋯3216型 チップ部品(電極Au)⋯1608型
硬化条件:80℃×1h+常温2日放置
 
2.高温下・高温高湿下での接着耐久性(チップ部品接着試験)

(N/mm2)

  100℃ 85℃85%RH
0h 1.9 1.9
500h 4.7 2.7
1000h 5.2 2.3
試験方法:横押しせん断試験
被着体 :3216型チップ部品(電極Sn)×Cu
硬化条件:80℃×1h+常温2日放置
3.温度サイクル試験に対する接着耐久性(チップ部品接着試験)

(N/mm2)

  -40℃⇔105℃
0 1.0
100回 1.4
500回 2.3
1000回 2.5
試験方法:横押しせん断試験
被着体 :1608型チップ部品(電極Au)×Cu
硬化条件:80℃×1h+常温2日放置
4.高温高湿下での接着耐久性(引っ張りせん断試験)

(N/mm2)

  85℃85%
0h 1.0
250h 1.3
500h 1.5
750h 1.5
1000h 1.5
1500h 1.6
2000h 1.6
3000h 1.6
試験方法:押しせん断試験
被着体 :Al×Al
硬化条件:23℃ 50%×7日間養生

導電性能

1.各種電極材に対する接続抵抗値

(Ω)

   
Cu×Snめっき箔 0.09
Cu×Niめっき箔 0.21
Cu×Auめっき箔 0.07
試験方法:各材料の箔を接続し、箔の両端より電流を印加して抵抗値を測定
硬化条件:80℃1h 膜厚:100μm(wet) 接続面積:25mm2 印加電流:50mA
2.界面抵抗率

(Ω・N/mm2)

   
Cu電極 2.6
試験方法:ISO16525準拠 電極サイズ:2mm×4mm 電極間隔:4㎜
3.高温下・高温高湿下における導電耐久性

(体積抵抗率、Ω・cm)

  80℃ 100℃ 120℃ 130℃ 85℃85%
0 1.5E-03 1.5E-03 1.5E-03 1.5E-03 1.5E-03
250h 9.0E-04 7.7E-04 3.6E-04 3.5E-04 2.5E-04
500h 8.5E-04 6.1E-04 3.3E-04 2.9E-04 2.2E-04
750h 8.8E-04 5.5E-04 3.2E-04 2.6E-04 2.4E-04
1000h 8.7E-04 5.0E-04 3.2E-04 2.5E-04 2.1E-04
1500h 8.7E-04 4.4E-04 2.7E-04 2.4E-04 1.9E-04
2000h 9.6E-04 3.9E-04 3.2E-04 2.2E-04 1.9E-04
3000h 8.6E-04 3.1E-04 2.6E-04 2.1E-04 2.0E-04
試験方法:4端針法 膜厚:200±50μm

リフロー耐性

1.リフロー耐性試験
  抵抗値(Ω) 接着強度(N/mm2)
初期 0.64 1.7
リフロー後
18h
0.48 2.8
試験方法:導電性接着剤硬化後3hの後、試験体をリフロー炉に通過させた
試験体:1608型チップ抵抗(電極Au)×Cu
硬化条件:80℃1h
リフロー条件:217℃以上40秒×1回
※電極材についてはご相談ください

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