nosolder

STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 販売中
 

ノーソルダーの特長


ノーソルダーは、常温で硬化する一液式導電性接着剤です。はんだの代替品として、高温を避けたい部品の接着や、はんだによる金属パターンの侵食を防止したい場合などに用いることができます。旧AgIC製品との相性も良いです。

  1. 銀配合でしっかり導電
    抵抗率が十分に低く、ハンダの代替としてもご利用いただけます(体積抵抗率:3.5 x 10-3Ω ⋅ cm)。

  2. 熱を使わず常温で実装可
    常温でも約24時間で硬化するので、加熱なしでも実装を行うことができます。また、底面を80°Cで加温しながら静置すると、1時間程度で硬化が完了します。

  3. シリコンベースで曲げに強い
    硬化後も柔軟性を維持し、繰り返し曲げ負荷に対してもある程度の耐性があるため、フレキシブル基板の屈曲部分にも適用が可能です。また、適度な柔軟性により衝撃に対しても耐性を持ちます。



 

ノーソルダーの製造仕様


主な仕様
粘度 100 Pa·s(23°C)
密度 2.37 g / cm3
体積抵抗率 3.5 × 10-3Ω・cm
タックフリータイム 5分 (23℃, 50% RH)
硬化条件 80℃ 60分、または23℃ 24時間
シア強度 1.2 MPa (Cu x 3216 Sn)
硬化原理 湿気効果
保存条件 開封前常温6ヶ月、開封後冷凍保存1ヶ月


 

 

販売先