ノーソルダー

▶ フレキシブル基板応用製品開発一覧へ

[目次]

STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 販売中

ノーソルダーの特長

ノーソルダーは、常温で硬化する一液式導電性接着剤です。はんだの代替品として、高温を避けたい部品の接着や、はんだによる金属パターンの侵食を防止したい場合などに用いることができます。旧AgIC製品との相性も良いです。

銀配合でしっかり導電
抵抗率が十分に低く、ハンダの代替としてもご利用いただけます（体積抵抗率：3.5 x 10^-3Ω ⋅ cm）。
熱を使わず常温で実装可
常温でも約24時間で硬化するので、加熱なしでも実装を行うことができます。また、底面を80°Cで加温しながら静置すると、1時間程度で硬化が完了します。
シリコンベースで曲げに強い
硬化後も柔軟性を維持し、繰り返し曲げ負荷に対してもある程度の耐性があるため、フレキシブル基板の屈曲部分にも適用が可能です。また、適度な柔軟性により衝撃に対しても耐性を持ちます。