P-Flex™ PET: 標準片面FPC

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P-Flex™ PETの主な特長

ポリイミド基材に比べ大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。また透明レジストを用いると、パターンや部品以外の部分は透明な見た目にすることも可能です。

STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 製造中

P-Flex™ PET の層構成図

用途
配線の置き換え、FFCの置き換え、センサーモジュールFPC、フィルムヒーター、タッチパネル

産業分野
電化製品、玩具、製造機械

応用開発製品

P-Flex™ について

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)

インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。さらに大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs（持続可能な開発目標）に貢献しています。
(*1)特許第6300213号取得済

P-Flex™ 主な製造仕様
基材	PI（ポリイミド）フィルム 25μm厚透明PETフィルム50μm 厚, 125μm厚
最小パターン幅/間隔（L/S）	200/200μm（特注: 200 / 150 μm）
外形-パターン最小間隔	標準精度: 0.5 mm /高精度: 0.3 mm
連続使用温度	-20 ～ +105°C
銅膜厚	3μm（6µmも特殊仕様として対応）
最大外形サイズ	180x270 mm
配線層	片面のみ
ソルダレジスト塗布	UVインクジェット印刷方式（標準色:緑色）
シンボル印刷	UVインクジェット印刷方式（黒色）
表面処理	酸化防止処理無電解ニッケル金めっき（オプション）
外形加工/穴加工	レーザーカット対応
部品実装	メタルマスク　手載せ　リフロー対応
最小実装部品サイズ	1005M(0402), 0.4mm ピッチ IC
補強板貼り合わせ	対応（コネクタ部厚み合わせ、実装部補強板）
検査	外観検査 + オープンショートテスト

エレファンテックの環境への取り組み、P-Flex™ 応用製品および使用事例などの紹介

既成の製造方法とエレファンテックのピュアアディティブ®法との違いについて説明

無電解めっきの反応及びエレファンテックの取り組みの説明

エレファンテックのフレキシブル基板　製造工程を画像付きで紹介

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