片面フレキシブル基板 P-Flex® PET

ポリイミド基材に比べ大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。

• 銅箔、ソルダレジストのための接着層がない
• 総厚では基材25µm厚のFPCと同程度
• ポリイミドに比べ大量生産のコストが安い
• ポリイミドに比べ吸湿しにくいので湿度を嫌う用途や高湿度環境下での使用に適する

 

用途
配線の置き換え、FFCの置き換え、センサーモジュールFPC、フィルムヒーター、タッチパネル

産業分野
電化製品、玩具、製造機械

一般的なFPCとの比較

 

ベースとなるフィルムの材質の違いについて

 

フレキシブル基板 P-Flex® （PET基材）耐水性

 

フレキシブル基板 P-Flex® （PET基材）品質試験

 

IMPC™ (In-Mold Printed Circuit) 向け P-Flex®

P-Flex® PET で作る電気化学センサー

インクジェット基板で作る生体電極