特長
ポリイミド基材に比べ大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。
STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 製造中
- 銅箔、ソルダレジストのための接着層がない
- 総厚では基材25µm厚のFPCと同程度
- ポリイミドに比べ大量生産のコストが安い
- ポリイミドに比べ吸湿しにくいので湿度を嫌う用途や高湿度環境下での使用に適する
P-Flex® PET の層構成図
用途
配線の置き換え、FFCの置き換え、センサーモジュールFPC、フィルムヒーター、タッチパネル
産業分野
電化製品、玩具、製造機械
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