片面FPC P-Flex® PET

片面FPC P-Flex® PET

特長


ポリイミド基材に比べ大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。

clear_resist_P-Flex_PET_4534_trim_1800px
  • 銅箔、ソルダレジストのための接着層がない
  • 総厚では基材25µm厚のFPCと同程度
  • ポリイミドに比べ大量生産のコストが安い
  • ポリイミドに比べ吸湿しにくいので湿度を嫌う用途や高湿度環境下での使用に適する
P-Flex® PET の層構成図


P-Flex® PET の層構成図

 

用途
配線の置き換え、FFCの置き換え、センサモジュールFPC、フィルムヒーター、タッチパネル

産業分野
電化製品、玩具、製造機械


関連記事
応用開発製品
 
エレファンテックについて

「技術情報」記事一覧

お問い合わせ