片面FPC P-Flex® PI(ポリイミド)

片面FPC P-Flex® PI(ポリイミド)

TOP > 製品・サービス > 製品開発情報 > 片面FPC P-Fle® PI(ポリイミド)
特長


ポリイミド基材の P-Flex®(以降 P-Flex® PI)は、弊社がこれまでに P-Flex® で培ってきたピュアアディティブ®法(*1)を、ポリイミドに対して適用したフレキシブル基板 (Flexible Printed Circuits)です。

弊社でこれまでに開発・販売してきた PET基材の P-Flex®(以降P-Flex® PET)は、PETの耐熱温度(約150°C)が低いため、使用範囲が限られてしまったり、低温はんだを使用して実装しなければいけないという課題がありました。

P-Flex® PI はより耐熱温度の高いポリイミドを基材に使用したことにより、P-Flex® PET の課題を解決し、耐熱や難燃性の向上を実現しました。部品の実装に関しても通常のはんだが使えるなど、使用用途が広がっただけでなく実装性も大幅に向上し、通常のフレキシブル基板と変わらない使用感でご利用いただけるようになりました。

(*1) 銀ナノインクの上にのみ銅めっきを行う技術


PI_Coverlay_4328_trim_1800px-1これまで P-Flex®で培ってきたピュアアディティブ法をより耐熱温度の高いポリイミドに適用
  • 耐熱や難燃性の向上 (UL94-VTM0を2020年中取得見込み)
  • 部品の実装に関しても通常のはんだが使える
  • 通常のフレキシブル基板と変わらない使用感
  • フィルムカバーレイを採用することにより既存のFPCと同様に取り扱いが可能
  • P-Flexへのリプレースのご要求に対応
  • LS 200μm/200μm

P-Flex® PI の層構成図

P-Flex_r_PI_ja1800px




用途
配線の置き換え、FFCの置き換え、一般FPCの置き換え、フィルムヒーター、タッチパネル、Bluetooth等のアンテナ

産業分野
電化製品、玩具、製造機械


関連リンク
PI_Coverlay_4328_trim_1800px

片面FPC P-Flex® とは

片面FPC P-Flex® はピュアアディティブ®法によって製造される片面フレキシブル基板です。
fc_4627-1

P-Flex® 製造仕様と各種特性

片面FPC P-Flex® の
製造仕様と各種特性説明ページです。
QFP_A4_4721_1800px

よくあるご質問一覧

片面FPC P-Flex® に関するご質問についてまとめています。
P-Flex® 品質試験

P-Flex® 品質試験

独自の厳しい基準で品質試験を実施し、P-Flex®の高い製品信頼性を目指しています。
エレファンテックについて

「ポリイミド」記事一覧

お問い合わせ