IMPC® ソリューションとは
IMPC®（In-Mold Printed Circuit）ソリューションは、主に製造業のお客様を対象に、これまで樹脂と電子回路それぞれ別々に設計・製造され、組み合わせて作られていた部分最適化の構造に対して、部品全体での一体化・最適化を提供する設計・製造ソリューションです。
樹脂と回路を一体化してより広い範囲での最適化設計が行えるため、軽量化、薄型化、コスト削減等の様々なメリットを実現できます。
独自のインクジェット技術と独自の高速無電解銅めっきにより、完全型レスで製造される回路フィルム「P-Flex®」を立体的に成形し、射出成形（フィルムインサート成形）により樹脂と一体成形させる事により実現しています。
これまでに提案されてきた他の印刷・三次元配線工法などの量産の壁であった、抵抗値の低減やはんだ付けの実現、イオンマイグレーションの防止、部材コストの低減、などを実現し、過去の様々な問題を乗り越えた工法になっています。
また、フィルム立体成形～樹脂一体化の部分については、既存技術であるフィルムインサート成形の射出成形機を利用しますので、イニシャルの設備投資も抑えることが可能です。
※上記製造プロセスは一例であり、製品の設計により工程は多少変化します
弊社で独自に試作した、IMPC®のイメージサンプルです（弊社資産）。自動車の天井にあるボタンやライトを想定したオーバーヘッドコンソールという部品に適用した結果、様々なメリットが得られることが確認できました。
- 薄型化 ：組付け隙や基板保持構造を削減でき、ルームランプの導光部分を除く厚みは約5mm以下を達成
- 軽量化 ：市販の同様な機能を持つオーバーヘッドコンソールに比べ、1/3程度の軽量化
- コスト削減：部品点数・配線コネクタの大幅な削減により、数百円程度の量産コスト削減（※弊社独自試算）
タッチセンサー、制御マイコン、ハイパワーLED(数A程度の電流値のもの）、物理スイッチなどの部品をはんだ付けで搭載しています。以下の動画で、機能を確認できます。
IMPC® 技術は単純な樹脂のみ、または回路のみの置き換えの技術ではないため、両者の効率的な統合のための設計、及び製造のノウハウが重要になります。弊社では、IMPC®ソリューション技術を導入するに当たり、 以下のような技術導入のお手伝いを行っています。
- 開発テーマ・開発課題をお聞きし、適する製品や適用部位をご提案
- 製品・製法への導入メリット・デメリットの検討
- 量産コストの見積もり
- 原理試作
- 設計・製造ノウハウのトレーニング
- 量産に向けた各種支援
- 部品の加工要求や必要な設備によっては、協力会社様をご紹介
ご興味をお持ちのお客様は、以下の「初期検討の流れ」をご覧頂き、ぜひ本ページ最下部のお問合せフォームよりお問い合わせください。
お問い合わせに当たり、御社の開発テーマや課題意識をいただけると、弊社にて最初のご提案をさせていただきます。以下のように、かなり大きなくくりのテーマでも結構です。その後、ご要望や現状の工法などとのすり合わせを行いながら技術診断を進めさせていただきます。まずはこのページ下部のフォームよりお気軽にお問い合わせください。もちろん、具体的・詳細なスペックをもとにしたご相談も承っております。
初期検討ご相談のイメージ例
