IMPC® ソリューションとは
IMPC®（In-Mold Printed Circuit）ソリューションは、主に製造業のお客様を対象に、これまで樹脂と電子回路それぞれ別々に設計・製造され、組み合わせて作られていた部分最適化の構造に対して、部品全体での一体化を行い、各種の全体最適化を実現する設計・製造ソリューションです。
樹脂と回路を一体化してより広い範囲での最適化設計が行えるため、
- 環境負荷低減
- 部品削減・組み立て工数削減
- 軽量・薄型化
- コスト削減
等の様々なメリットを実現できます。
独自のインクジェット技術と独自の高速無電解銅めっきにより、完全型レスで製造される回路フィルム「P-Flex®」を立体的に成形し、射出成形（フィルムインサート成形）により樹脂と一体成形させる事により実現しています。
これまでに提案されてきた他の印刷・三次元配線工法などの量産の壁であった、抵抗値の低減やはんだ付けの実現、イオンマイグレーションの防止、部材コストの低減、などを実現し、過去の様々な問題を乗り越えた工法になっています。
また、フィルム立体成形～樹脂一体化の部分については、既存技術であるフィルムインサート成形の射出成形機を利用しますので、イニシャルの設備投資も抑えることが可能です。
※上記製造プロセスは一例であり、製品の設計により工程は多少変化します
オーバーヘッドコンソールの試作例
弊社で独自に試作した、IMPC®のイメージサンプルです（弊社資産）。自動車の天井にあるボタンやライトを想定したオーバーヘッドコンソールという部品に適用した結果、様々なメリットが得られることが確認できました。
- 薄型化 ：組付け隙や基板保持構造を削減でき、ルームランプの導光部分を除く厚みは約5mm以下を達成
- 軽量化 ：市販の同様な機能を持つオーバーヘッドコンソールに比べ、1/3程度の軽量化
- コスト削減：部品点数・配線コネクタの大幅な削減により、数百円程度の量産コスト削減（※弊社独自試算）
タッチセンサー、制御マイコン、ハイパワーLED(数A程度の電流値のもの）、物理スイッチなどの部品をはんだ付けで搭載しています。以下の動画で、機能を確認できます。