STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 製造中
極薄片面 P-Flex™ + 銀ペーストジャンパー P-Flex™
| 主な仕様 | |
|---|---|
| 最小パターン幅/間隔（L/S） | 200 / 150μm |
| 配線層 | 片面 |
| 最大外形サイズ | 270 x 180mm |
| 表面処理 | 酸化防止処理 無電解ニッケル金めっき |
| 基材 | 5μm ポリイミド |
用途
アンテナ、タッチパネル
産業分野
RFID、小型IoTデバイス、携帯電話
P-Flex™ について
既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)
インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。
(*1)特許第6300213号 取得済