STATUS : 開発中 | 製造準備中 | 製造可 | 製造中
極薄片面 P-Flex™ + 銀ペーストジャンパー P-Flex™
| 主な仕様 | |
|---|---|
| 最小パターン幅/間隔（L/S） | 200 / 150μm |
| 配線層 | 片面 |
| 最大外形サイズ | 270 x 180mm |
| 表面処理 | 酸化防止処理 無電解ニッケル金フラッシュ（ENIG） |
| 基材 | 5μm ポリイミド |
応用
アンテナ、タッチパネル
産業分野
RFID、小型IoTデバイス、携帯電話
ご質問やご相談があればフォームから送信ください。新しい情報などをお届けします。