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極薄片面 P-Flex™ : 最も薄いFPC


 極薄片面 P-Flex™ : 最も薄いFPC


主な仕様
最小パターン幅/間隔(L/S) 200 / 150μm
配線層 片面
最大外形サイズ 270 x 180 mm
表面処理 酸化防止処理
無電解ニッケル金めっき
基材 5μm ポリイミド

 

用途
アンテナ、タッチパネル

産業分野
RFID、小型IoTデバイス、携帯電話


P-Flex™ について

process-1

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブは、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1) 

インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。
(*1)特許第6300213号 取得済

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会社情報

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014年 1月
資本金 4億5839万円(資本準備金を含む)
社員数 23名
所在地 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp/