ご担当様 令和第一弾のメールマガジンをお届けします。
エレファンテックの独自製法ピュアアディティブ®法は「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷」するため製造工程を少なくし環境負荷(使用エネルギー・水使用量・廃棄物量)の削減を実現しました。
今後ますます地球の資源が枯渇する中で、製造業にとって環境に配慮したものづくりは必要不可欠になってきています。
エレファンテックは「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、独自の技術力で環境負荷削減に取り組み、持続可能な世界(社会)への実現に貢献します。
このたびミッションページを作成しました。ミッションの意義や思いをお伝えできれば幸いです。
▶ ミッションページ
2019年4月23日より P-Flex のシンボル色を白色へ変更いたしました。
本変更以降シンボル色は原則白一色のみの対応となります。
▶ 【プレスリリース】シンボル色の変更に関するお知らせ
日経ビジネス「フロントランナー 創造の現場」のシリーズに『プリント基板の新たな製造技術で7兆円市場に挑む』というタイトルでエレファンテックに関する記事が掲載されました。
記事では「家電やスマートフォンなど、電子機器で必ず使われるプリント基板分野に参入。業界の常識にとらわれない安全で低コストな生産技術で成長を続ける。」と業界の常識にとらわれない安全で低コストでしかも環境負荷が少ないエレファンテック独自の製造技術が紹介されています。
▶ プリント基板の新たな製造技術で7兆円市場に挑む
JPCA Show 2019(第49回国際電子回路産業展)
2019年6月5日(水)~7日(金)東京ビッグサイトで開催される JPCA Show 2019 のテーマ展示「基板の新たな可能性を探る」において「3D成形回路 インモールドエレクトロニクス基板」をニソール様と共催で展示いたします。
▶ JPCA Show 2019(第49回国際電子回路産業展)
Embedded Technology West 2019 / 組込み総合技術展 関西
2019年6月13日(木)~14日(金)グランフロント大阪コングレンコンベンションセンターで開催される Embedded Technology West 2019(ET-WEST2019)/ 組込み総合技術展 関西に出展いたします。
ブース H-08に於いてピュアアディティブ®法で製造されたフレキシブル基板 P-Flex および応用製品を展示いたします。
▶ Embedded Technology West 2019 / 組込み総合技術展 関西
詳細は P-Flex 製造仕様のページをご覧になるか、もしくはダウンロードのページから製造仕様書をダウンロードしてください。
変更点
- 6 μm 銅膜厚の対応の記述を削除
- シルクスクリーンによるソルダレジスト印刷に対応
- シンボルカラーを黒色のみから白色のみに変更
- 対応補強板に電磁波シールドフィルムを追加
- 外形寸法について高精度カットの選択を無くし、従来の高精度カットを標準精度カットに変更
補強板の使い方・選び方フレキシブル基板の補強板はどのような目的で使われるのか、またどの用途にはどの素材のどの厚さを選ぶのかを説明します。
ぜひ参考にして頂きたい事例ブログ記事のご紹介もあります。
【フレキシブル基板にチャレンジ!】新3Dプリンター編 【フレキシブル基板にチャレンジ!】新3Dプリンター編のスタートしました。人気ブログシリーズなので楽しみにしていらした方も多いと思います。新しい3Dプリンターでどんなことにチャレンジするのか..乞うご期待。
「新しい使い道」として
真空成形の動画も見どころです。
機械系エンジニアはどんな仕事? エレファンテックで現在募集している機械系エンジニアの仕事について、エンジニア視点で紹介します。
ご興味のある皆様のご応募もお待ちしています!
(編集後記)
令和という新しい時代が始まりました。
これからもエレファンテックは「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」という新しいミッションのもと、環境負荷が少ない独自の製法で片面FPC「P-Flex」を展開していきます。
同時にさまざまな取り組みについて情報発信を心掛けていきたいと思っています。
これからもどうぞよろしくお願いいたします。(た)
今月のメールマガジンいかがでしたでしょうか。お知り合いや、お取引先の方、同僚の方にもご紹介をして頂けましたら幸いです。