電気回路と金属ピンを一体でインサート成形しました。
▶ IMPC(TM)(In-Mold Printed Circuit)関連技術
▶ IMPCの特長を生かした ”ものづくり” IMPC(TM)ソリューションとは
P-Flex(R) 製造仕様が5.4.0に、P-Flex(R) 設計ガイドラインが1.3.0 にアップデートされました。
製造仕様書の主な変更点としては下記のとおりです。
- 最大外形サイズを388 × 226mmに拡大
- ソルダレジストの理論厚みを変更
- 上記に伴い、理論総厚を変更
- 説明図のソルダレジストの色を変更
詳細はP-Flex(R)製造仕様のページをご覧になるか、もしくはダウンロードのページからダウンロードください。
▶ 製造仕様書、設計ガイドライン、および各チラシを 資料セットをダウンロード ページから一括ダウンロードもできます。
▶ ご相談ご質問は お問い合わせフォーム(製品や技術的なお問い合わせ)で承ります。
三井化学株式会社 代表取締役副社長 松尾英喜様 と弊社代表 清水との Special Talk Sessionをご紹介します。アフターコロナのビジネスはどうなっていくのか、モビリティ、ロボット等、対談形式でお話を伺いました。
『(清水)コロナによってビジネスのリスクの付け方・考え方がだいぶ変わってきたかなと思います。 より環境に優しくて、どこでも簡単にデータだけで作れる技術を作っていくのが正解ではないかと。』(対談より)