10月7日付プレスリリースを配信しました。

『日清紡メカトロニクス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：増田 敏浩、以下「日清紡メカトロニクス」）とエレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：清水信哉、以下「エレファンテック」）は、日清紡メカトロニクスグループの保有する射出成形技術と、エレファンテックの保有する立体配線技術であるIMPC(TM)技術とを組み合わせ、ADAS搭載車向け配線一体型成形部品の開発を行う旨の基本合意を締結しました。』 (プレスリリースより)

▶ プレスリリーページ

IMPC(TM)（In-Mold Printed Circuit）技術
これまで樹脂と電子回路それぞれ別々に設計・製造し、組み合わせて作られていた部分最適化の構造に対して、部品全体での一体化・最適化を提供する設計・製造するソリューションです。樹脂と回路を一体化してより広い範囲での最適化設計が行えるため、軽量化、薄型化、コスト減等の様々なメリットを実現できます。

日本経済新聞朝刊および日経電子版に弊社代表清水が取り上げられました。

『「世界の自動車メーカーが使いたくなる新しい技術を生み出したい」。エレファンテック（東京・中央）の清水信哉社長は力を込める。同社はインクジェット印刷のように、プリント基板に金属を吹き付けて電子回路を作る技術が強み。従来の基板に比べて低コストで、製造工程で出る廃材を減らせる利点がある。自動車向けに応用を進める。』（記事より引用）

公益社団法人 自動車技術会が主催する2020年秋季大会（学術講演会）のエレクトロニクスセッションにて、弊社桑原が『銅資源の枯渇と環境負荷に配慮した3次元配線部品の開発　-金属インクジェットプリント技術とインモールド成形技術による部品統合効果の解明-』という題で発表をいたしました。

エレファンテックメールマガジンとは別に、AMCメールマガジンを新しく配信開始予定です。

11月5日に配信予定の第一号では「今月の論文紹介」「インクジェット製造のメリットデメリット」「100社リサーチ！各社ヘッド比較表」「インクジェッでのものづくり 立ち上げチェックポイント」など、切り込んだ内容を予定しています。ぜひみなさまのご登録をお待ちしています！

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（編集雑記）

最近では海外からのお問い合わせも増えてきております。エレファンテックでは英語と日本語のどちらも資料を一括ダウンロードできるようご用意してありますので、ぜひ下記よりご利用ください。
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来週は11月となります。あと2か月ちょっとで正月とは！はやいものですね。
朝夕冷えこむことも多くなってきました。体調を崩されないようどうぞお気をつけください。
（谷）

今月のメールマガジンはいかがでしたでしょうか？お知り合いや、お取引先の方、同僚の方にもご紹介をしていただけましたら幸いです。