1. 【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる
2. 【開発事例】IMPC® 複合機能サンプル
3. 【日経ビジネス掲載】地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板
4. 【プレスリリース】レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内
5. 【プレスリリース】取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ

【P-Flex® を使うメリット】
フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる

光学センサーにフレキシブル基板を活用することで、基板と筐体のギャップを縮めることが可能になりより広いFOV (Field of View)を得ることが可能です。FOV、視野角という観点から薄く曲がる片面フレキシブル基板 P-Flex® を用いるメリットをご説明します。

P-Flex® に関するご質問・ご相談もお待ちいたしております！
▶ 【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる

【開発事例】
IMPC® 複合機能サンプル

部品、機能、デザインを一体化し製品薄型化、部品点数削減、軽量化、組付工数削減を実現した IMPC® の複合サンプルをご紹介します。（動画もあります。）

詳細については下記ページ（日本語・英語）をご覧ください。お知り合い・お取引先でご興味のある方に記事のご紹介をいただければ幸いです。
▶ IMPC® 複合機能サンプル
▶ (Development Example) Multi-Functional IMPC® Sample

日経ビジネス掲載
地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板

『金属工学と化学を掛け合わせた技術はまさに秘伝のたれでブラックボックス化できる。長年、培われてきた特殊なメッキ加工はまねされにくい。まさに温故知新のものづくりが、水資源や環境など社会課題を解決するディープテックに息づいている。（記事より引用）』
▶ 日経ビジネス：地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板

【プレスリリース】
レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内

【レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIの3つの特長】

• 従来からのP-Flex同様にインクジェット技術をベースにした製法で環境負荷が低く、フレキシブルな試作・量産が可能です。
• レーザー技術の活用によって、最小線幅/線間(L/S)が従来の200/200μmから、今回100/100μmまで対応可能になりました。
• 「インクジェットによるパターンの大枠形成」と「レーザー加工による最終仕上げ」と2つの技術を組み合わせることにより、従来のレーザーの弱点であったスピードを克服し、量産性と微細化の両方を実現しました。

▶ レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIの受注開始のご案内

【プレスリリース】
取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ

このたび、取締役CTO（最高技術責任者）に竹尾淳司、取締役CFO（最高財務責任者）に橋本豪介が就任しましたことをお知らせします。
竹尾淳司は取締役CTOとして、技術開発部門及び製造部門を統括しP-Flex®の性能及び量産技術向上を推し進めてまいります。橋本豪介は取締役CFOとして、財務戦略の強化、ガバナンス及びコンプライアンスの態勢強化を通じて当社の持続的な成長と中長期的な企業価値向上に貢献していきます。
▶ 取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ

（編集雑記）
追加でお知らせです。明日27日に
ウェビナー：エレファンテック 次世代片面フレキシブル基板 P-Flexの最新技術動向
を開催予定です。
『最近の日本経済新聞への全面掲載でエレファンテックを認識いただいたお客様も、また以前からエレファンテックに注目いただいていらっしゃるお客様にも新たな気づきをご提供できるように進行いたします。』

まだ受付中ですので、ご興味あるかたはこちらをご覧ください。

今月のメールマガジンはいかがでしたでしょうか？お知り合いや、お取引先の方、同僚の方にもご紹介をしていただけましたら幸いです。