温暖化ガスの排出削減機運の高まりを受けて、より環境負荷を配慮した動きが広がってきています。
カリフォルニア州上院は2022年1月、年間総収入が10億ドル（約1,150億円）以上の全ての企業に、直接排出（スコープ1）、電力の購入と使用による排出（スコープ2）、企業のサプライチェーンからの排出を含む間接排出（スコープ3）を含むすべてのスコープの排出量を毎年開示することが義務づけられることになりました。1
日本でも2021年にコーポレートガバナンス（企業統治）コードが改訂され、2022年春に新設される東京証券取引所の最上位市場「プライム市場」に上場する企業には気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD）提言と同等の情報開示が求められる見通しです。2
このような世界的な潮流のなか、エレファンテックでも環境負荷削減の情報開示していくことが企業責任の一つだと考えており、「気候変動」「資源」「有害物質」の3つの視点からサステナビリティへの取り組み状況の「見える化」をはかりました。
今後もエレファンテックは「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」のミッションのもと世界の電子産業を持続可能なものにするために貢献していきます。
1: California Senate Passes Bill for First Law in US Requiring Companies to Disclose all GHG Emissions
2: 国際サステナビリティ基準審議会（ISSB）設立の公表と基準策定の方向性 (dir.co.jp)
- 100年以上続く、現代製造業の基本的な製法です
- 積んで・削る製法のため大量の廃液や廃水により環境負荷が非常に高くなることが大きな課題です
- 金属をナノ化してインクにし、金属パターンを形成 必要な部分に直接印刷する方法です
- 印刷工程に限れば廃棄・水消費・CO2排出、全ての環境負荷が極限まで低い製法です
- 金属インクジェット印刷は極めて難易度の高い技術でしたが、弊社が人類の歴史上初・現状でも唯一1、量産・市場供給に成功しました
弊社 P-Flex® PI サンプル
- 既存のPCB製法と、エレファンテック製法（ピュアアディティブ®法）の CO2排出量をLCA評価を用いて比較しました
- 既存製法の数値は、The Hong Kong Polytechnic Universityによる研究結果”Carbon Footprint Analysis of Printed Circuit Board”1から引用しました。本先行研究は、Shenzhen Sunshine Circuits Technology Co., Ltd.,の実データ を用いた詳細なLCA評価であり、エレファンテックでもそれに沿って評価を行いました
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Unit: kg-CO2/m2 |
既存製法 |
エレファンテック製法 |
差分の解釈 |
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Materials - CCL/Film |
15.4 |
0.19 |
既存製法の排出量はCCL製造工程が主(14.8kg-CO2/m2)で、それが丸ごと無くなる分、大きく削減されます |
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Materials - DES |
9.1 |
0 |
DES工程が必要無いので大きく削減されます |
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Materials - Other |
7.0 |
6.4 |
DESを除くプロセスは大きく差分はありません。内訳を見ると無電解銅めっき分は既存製法より増えているものの、もともと無電解銅めっき分は既存製法でも0.3kg-CO2/m2と支配的でないため、トータルでは微減しています |
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Materials - Waste process |
9.4 |
0.47 |
廃液処理プロセスに必要な材料は、水消費量が1/20になることから、それに比例して削減されます |
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Production energy |
37.3 |
10.9 |
工場全体のインフラ・工程エネルギー。エレファンテック製法では名古屋での実績をベースに生産量増分を推定して計算しました。 |
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Waste management |
0.8 |
0.04 |
廃液処理プロセスに必要なエネルギーは、水消費量が1/20になることから、それに比例して削減されます |
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Total |
79.0 |
18.0 |
CO2の排出量77%の削減という評価となりました
| 大項目 | 製造工程 | 代表的な排出される化学物質 |
| スタート材料 | CCL（フィルム＋Cu） | 本来はCCL製造時も廃液が発生することが多いが割愛 |
| 穴あけ工程 | ビア穴あけ | |
| 洗浄 | 一般排水 | |
| 触媒付加 | クリーナー | アルカリ廃液 |
| 水洗 | アルカリ廃液（弱） | |
| ソフトエッチング | Cu含有重金属酸廃液 | |
| 水洗 | 酸廃液（弱） | |
| プレディップ | 酸廃液 | |
| パラジウム触媒付加 | 有価物酸廃液, 有価回収 | |
| 水洗 | 酸廃液（弱） | |
| 無電解Cu | アクセレレーター | Sn, Pd含有酸廃液 |
| 水洗 | 酸廃液（弱） | |
| 無電解Cu | Cu含有アルカリ重金属廃液 | |
| 水洗 | アルカリ廃液（弱） | |
| 乾燥 | ||
| 電解Cu | クリーナー | 酸廃液 |
| 水洗 | 酸廃液（弱） | |
| プレディップ | 酸廃液 | |
| 電解Cu | ※再生するため無し | |
| 水洗 | Cu含有酸廃液 | |
| 防錆 | アルカリ廃液（弱） | |
| 水洗 | アルカリ廃液（弱） | |
| 乾燥 | ||
| DF | ソフトエッチング | Cu含有酸廃液 |
| 水洗 | 酸廃液（弱） | |
| 乾燥 | ||
| DFラミネート | ||
| 露光 | 露光 | |
| DES | 現像 | DFR, アルカリ廃液 |
| 水洗 | アルカリ廃液（弱） | |
| エッチング | Cu 含有酸廃液, 有価回収 | |
| 水洗 | 酸廃液（弱） | |
| ストリッピング | DFR, アルカリ廃液 | |
| 水洗 | アルカリ廃液（弱） | |
| 乾燥 |
| 大項目 | 製造工程 | 代表的な排出される化学物質 |
| スタート材料 | フィルム | |
| 穴あけ工程 | ビア穴あけ | |
| 印刷 | 印刷（表面） | |
| 乾燥 | ||
| 印刷（裏面） | ||
| 乾燥 | ||
| 焼成 | ||
| 無電解Cu | クリーナー | アルカリ廃液 |
| 循環水洗 | ※再生するため無し | |
| 無電解Cu | Cu含有アルカリ重金属廃液 | |
| 水洗 | アルカリ廃液（弱） | |
| 防錆 | 一般廃液 | |
| 循環水洗 | ※再生するため無し | |
| 乾燥 |
