ご提案内容

本ページでは、エレファンテックの特長を活かしたご提案の一例をご紹介します。ご覧の上、自社製品の開発にご検討いただけますと幸いです。

こんな方にオススメ

・センサー基板の設計に関わる方
・使用したいセンサーが表面実装のパッケージのみで供給され、測定部位への配置にお困りの方
・センサーICを販売されている商社やメーカーの方

 

 

センサーアプリケーションの課題

センサーは基本的に測定する場所の近くに配置する必要があります。また必ずしもメイン基板上にセンサーの測定対象があるとも限りません。狭い筐体のなかに、マイコンが搭載されているメイン基板と離れた場所にセンサーを配置するケースもあるでしょう。また最終製品の形状も小型化する必要があるでしょう。

更に、せっかく最新機能のセンサーが発売されても表面実装のパッケージでのみ供給されるため、センサーを実装した評価基板の作成に手間取ったり、メイン基板から離れた場所の測定のためセンサーを離れた位置に配置する必要がある場合に、メイン基板との接続に苦慮される事もあるのではないでしょうか?

使用したいと思っていた最新のセンサーICの使用を諦め、接続の容易さの観点から比較的高価なセンサーモジュールを購入しなければならないケースも有るのではないでしょうか?

筐体内でセンサーの使用数量が多くなるとそれに伴ってハーネスの本数が増え、引き回しが困難になることも想定されます。

 

解決策と新たな課題

曲がる、しかも薄くて軽量なフレキシブル基板にセンサーを搭載してメイン基板と接続することにより最終製品のメカニカルデザインがしやすくなるメリットをご提供します。

表面実装センサーICのリフロー実装が可能です。更にアナログ出力のセンサーの直近にオペアンプや計装アンプを実装・配置することによりセンサーとの配線距離を最短にすることが可能になり周囲のノイズの影響を低減することもできます。

しかしこれらを既存のサブトラクティブ法のフレキシブル基板で実現するには初期費用が必要であり気軽に試作を行うにはハードルが高かったこともあったのではないでしょうか?

 

エレファンテックだからできること

この表面実装センサー基板をエレファンテックの次世代片面FPC(フレキシブル基板)P-Flexで実現する提案をさせていただきます。

◆イニシヤルコスト不要≒複数の形を素早く試作することが可能

上記の解決策の項目に追加して、初期費用のいらないP-Flexで最適な形状にするために複数の形をすばやく試作してデザインをFIXすることが可能です。

P-Flex PETは一般に使用される基材のポリイミドより吸湿が低い特性を持っています。湿度センサー、温度センサーなどを使用する際には基材の影響を受けづらく正確な測定に貢献します。

※注意※
P-Flexは片面配線のフレキシブル基板ですので、配線をまたぐ必要がある場合はゼロオーム抵抗を使うなどの工夫が必要になります。


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P-Flex™ について

P-Flex™は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。

P-Flex™は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。

既存のプリント基板の製造方法であるサブトラクティブ法は、不要な銅箔を取り除く引き算の方法で目的の回路パターンを形成するのに対して独自の製造方法 ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1) 

インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。さらに大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。
(*1)特許第6300213号 取得済

P-Flex™ 主な製造仕様
基材 透明耐熱 PET フィルム 50 µm厚, 125µm厚
PI(ポリイミド)フィルム 25μm厚
最小パターン幅/間隔(L/S) 200/200μm(200/150μm は追加費用・納期で対応)
最小穴径 0.5 mm
外形-パターン最小間隔 0.3 mm
銅膜厚 3 μm(3µm 以上をご希望の場合は別途ご相談下さい)
最大外形サイズ 180 x 270 mm
配線層 片面のみ
ソルダレジスト塗布 UV インクジェット印刷方式(緑色)(特殊品として防水グレードのレジスト塗布も対応)
開発品として PET 基材についてはシルクスクリーン印刷による透明、白 色、黒色のレジスト塗布も対応
シンボル印刷 UV インクジェット印刷方式(白色)
表面処理 酸化防止処理、無電解 Ni-Au めっき(追加費用・納期で対応)
外形加工/穴加工 レーザーカット対応
部品実装 別途応相談
補強板貼り合わせ コネクタ部の厚み指定が必要な場合、補強フィルムにより 総厚 200µm コネクタ, 300µm コネクタに対応
部品実装部等は厚さ 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 1.6mm の FR-4 板により対応
その他補強板、電磁波シールドフィルム、両面テープ等対応可能
検査 外観検査 + オープンショートテスト
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製造工程

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エレファンテックのフレキシブル基板 製造工程を画像付きで紹介
お問合せ

表面実装センサー向けフレキシブル基板(FPC) - アプリケーション例

会社情報
名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014年1月
(2017年9月4日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更)
資本金 5億604万円
社員数 24名(2019年3月現在)
所在地 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp/
メールアドレス contact@elephantech.co.jp
電話番号 03-6280-3271(代表) 03-3868-3993(営業)
03-6280-3576(技術) 03-6280-3575(総務)
FAX番号 03-6685-3049
事業内容 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、サービス提供
営業品目 自動車、製造装置、家電、OA機器、医療機器、モバイル機器、ウェアラブル機器、RFID、食品機械、航空宇宙産業部品
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