ピュアアディティブ®法
エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法は、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、無電解めっき技術で金属を成長させるというこれまでとは全く逆の発想の製造方法です。
例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。 我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。
これまで:「不要な金属を削る」 →無駄が多い
これから :「必要な金属を印刷」 →無駄が無い
これから :「必要な金属を印刷」 →無駄が無い
金属–基材間の密着技術
銀ナノ粒子を印刷乾燥後、焼成する時に、通常銀ナノインクのみの印刷の場合はできるだけ抵抗値を下げるためにできるだけ粒子同士を溶融するのですが、ピュアアディ部法では焼成を途中で止め、銀ナノ粒子によるポーラス構造を形成します。このポーラス構造に対し、基材上の表面樹脂を熱をかけて圧入することで樹脂金属管のメカニカルアンカーを形成し、強い密着力を確保しています。
全工程で型代ゼロ ソルダレジスト・外形カット
全工程で型代ゼロ
| 製造工程 | P-Flex | 既存 FPC |
| 回路パターン形成 | インクジェット+無電解銅めっき | フォトマスク作成、エッチング、(DI) |
| ソルダレジスト/カバーレイ | UVインクジェット印刷 | スクリーン印刷 版作成フィルムカバーレイ |
| シンボル印刷 | UVインクジェット印刷 | スクリーン印刷 版作成 |
| 基板外形カット/補強板作成 | レーザーカット | 金型作成・打ち抜き加工 |
| 出荷検査 | フライングプローブテスタ（フライングチェッカー） | 個別に検査治具作成 |
フレキシブル基板 P-Flex® は回路を構成するのに必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し高速な無電解銅めっきで回路を完成させるピュアアディティブ®法で製造されているため、完全型レスの製造を実現しています。
製造工程の流れに沿って、得られるメリットについてはこちらをご覧ください。
製造工程の流れに沿って、得られるメリットについてはこちらをご覧ください。
フライングプローブテスタ（フライングチェッカー）
