「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ
エレファンテック製法（ピュアアディティブ®️法）とは
プリント基板の製造方法において純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」エレファンテック独自の製造方法です。
基材に銀ナノインクをインクジェット印刷した後、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法（*1）
で、金属、廃液や工数の削減により製造コストの低減とリードタイムの短縮を実現いたします。
（*1）特許 第6300213号 取得済
他社製法（エッチング/サブトラクティブ法）
既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。
エレファンテック製法（ピュアアディティブ®法）
フィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。
片面フレキシブル基板 P-Flex🄬
ピュアアディティブ®法 製造工程
片面FPC P-Flex® の製造から発送までの各工程について説明します。
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