P-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造されるフレキシブル基板です。
これまでの電子回路は、サブトラクティブ法と呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。この工法では銅箔製造、フィルムラミネート、露光、現像、エッチング等非常に工程が長く、また不要な部分の銅箔を溶解・廃棄する必要があり、環境負荷が高くなりがちです。
エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法です。
（*1）特許 第6300213号 取得済
例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。
我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。
これまでの電子回路は、サブトラクティブ法と呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。この工法では銅箔製造、フィルムラミネート、露光、現像、エッチング等非常に工程が長く、また不要な部分の銅箔を溶解・廃棄する必要があり、環境負荷が高くなりがちです。
エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法です。
（*1）特許 第6300213号 取得済
例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。
フレキシブル基板 P-Flex🄬
ピュアアディティブ®法 製造工程
FPC P-Flex® の製造から発送までの各工程について説明します。
