独自の基板製造方法：ピュアアディティブ®法

必要な部分にだけ銀ナノインクをインクジェット印刷した後、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成するエレファンテック独自のフレキシブル基板の製造方法です。（*1）
「必要な部分にだけ金属を印刷する」ことで、金属、廃液や工数の削減により低環境負荷・製造コストの低減・リードタイムの短縮を実現しました。
（*1）特許 第6300213号 取得済

エレファンテック製法（ピュアアディティブ®法）
フィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。

他社製法（エッチング/サブトラクティブ法）
既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。

例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。

我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。

片面フレキシブル基板 P-Flex🄬

片面FPC P-Flex® の製造から発送までの各工程について説明します。