FPC(フレキシブル基板) P-Flex® の特長

フレキシブル基板 P-Flex®

P-Flex® の特長

P-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法で製造されるフレキシブル基板です。
ピュアアディティブ®法とは、回路を構成するのに必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、高速な無電解銅めっきで金属を成長させ回路を完成させる製造方法です。


フレキシブル基板 P-Flex® とは
フレキシブル基板 P-Flex® について業種別のアプリケーションごとの活用例や特長をご紹介しています。

エレファンテック製法(ピュアアディティブ®️法)とは

「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

基材に銀ナノインクをインクジェット印刷した後、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法です。(*1)
金属、廃液や工数の削減により製造コストの低減とリードタイムの短縮を実現いたします。
(*1)特許 第6300213号 取得済
「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

他社製法では銅箔を製造しフィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。

エレファンテック製法(ピュアアディティブ®法)では、フィルムに金属を印刷し成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。
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フレキシブル基板 P-Flex®
フレキシブル基板 P-Flex® について業種別のアプリケーションごとの活用例や特長をご紹介しています。
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独自の基板製造方法:ピュアアディティブ®法
独自の製造方法 ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。
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フレキシブル基板の製造方法の違い

基材フィルムの回路を形成したいところに、銀ナノインクをインクジェットでパターニングし、次に無電解銅めっきを施してパターンを成長させて完成させます。
無電解銅めっき

P-Flex® 製造における 無電解銅めっき について

エレファンテックのフレキシブル基板 製造における 無電解銅めっき についてご説明します。
P-Flex® の仕様
P-Flex® の設計
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