FPC(フレキシブル基板) P-Flex® の特長

フレキシブル基板 P-Flex®

P-Flex® の特長

P-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法で製造されるフレキシブル基板です。
ピュアアディティブ®法とは、回路を構成するのに必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、高速な無電解銅めっきで金属を成長させ回路を完成させる製造方法です。


フレキシブル基板 P-Flex® とは
フレキシブル基板 P-Flex® について業種別のアプリケーションごとの活用例や特長をご紹介しています。

エレファンテック製法(ピュアアディティブ®️法)とは

「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

基材に銀ナノインクをインクジェット印刷した後、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法です。(*1)
金属、廃液や工数の削減により製造コストの低減とリードタイムの短縮を実現いたします。
(*1)特許 第6300213号 取得済
「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

他社製法では銅箔を製造しフィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。

エレファンテック製法(ピュアアディティブ®法)では、フィルムに金属を印刷し成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。
一般的なFPCとの比較
弊社の手法 従来の手法
製法 ピュアアディティブ®法
(インクジェット印刷+無電解銅めっき)
サブトラクティブ法
(銅張り積層板をエッチング)
製造プロセス ベース素材 耐熱PET ポリイミド ポリイミド
型/初期費用 不要 不要 必要
ロット数 試作~大ロットまで柔軟に対応 試作~大ロットまで柔軟に対応 大ロットが得意
納期 最短で3日後 最短で3日後 標準7日程度~
製造仕様 配線層 片面1層のみ 片面1層のみ 1~8層
基材厚 50 μm, 125 μm 25 μm 12.5~35 μm
総膜厚 83 μm(50μm基材) 58 μm 78 μm 等(基材厚に応じて)
L/S 200 μm/200 μm (200/150 μmは追加費用・納期で対応) 200 μm/200 μm 50 μm/50 μm
銅膜厚 3 μm(3 μm以上は応相談) 3 μm 12,18,35 μm 等
環境試験 耐屈曲性 一度折りはR = 0.5 mm対応可(50μm基材) 一度折りはR = 0.5 mm対応可 種類(パターン幅, 膜厚や屈曲半径)によって大きく異なる
耐マイグレーション性 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 50V (1440h) 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 25/50V (250h) 左記と同程度
高温放置試験 105°C, 1000時間 105°C, 1000時間 85°C, 1000時間等
低温放置試験 -20°C, 1000時間 -20°C, 1000時間 -25°C, 1000時間等
その他 補強板 対応 対応 対応
表面処理 酸化防止処理 酸化防止処理 無電解ニッケル金めっき
錫めっき、銀めっきなど多数
無電解ニッケル金めっき(オプション) 無電解ニッケル金めっき(オプション)
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