金属–基材間の密着技術

金属–基材間の密着技術

TOP > 技術情報一覧 > 独自の技術 > 金属–基材間の密着技術



銀ナノ粒子を印刷乾燥後、焼成する時に、通常銀ナノインクのみの印刷の場合はできるだけ抵抗値を下げるためにできるだけ粒子同士を溶融するのですが、ピュアアディ部法では焼成を途中で止め、銀ナノ粒子によるポーラス構造を形成します。このポーラス構造に対し、基材上の表面樹脂を熱をかけて圧入することで樹脂金属管のメカニカルアンカーを形成し、強い密着力を確保しています。

1200-8p-1
  
エレファンテックについて

「技術情報」記事一覧

お問い合わせ