弊社の手法 | 従来の手法 | |||
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製法 | ピュアアディティブ®法 (インクジェット印刷+無電解銅めっき) |
サブトラクティブ法 (銅張り積層板をエッチング) |
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製造プロセス | 基材 | 耐熱PET | ポリイミド | ポリイミド |
型/初期費用 | 不要 | 不要 | 必要 | |
ロット数 | 試作~大ロットまで柔軟に対応 | 試作~大ロットまで柔軟に対応 | 大ロットが得意 | |
製造仕様 | 配線層 | 片面1層のみ | 片面1層のみ | 1~8層 |
基材厚 | 50 μm, 125 μm | 25 μm | 12.5~35 μm | |
総膜厚 | 83 μm(50μm基材) | 58 μm | 78 μm 等(基材厚に応じて) | |
L/S | 200 μm/200 μm (200/150 μmは追加費用・納期で対応) | 300/200μm(L/A オプション: 100/100μm ) | 50 μm/50 μm | |
銅膜厚 | 3 μm(3 μm以上は応相談) | 3 μm,オプション:~12μm | 12,18,35 μm 等 | |
環境試験 | 耐屈曲性 | 一度折りはR = 0.5 mm対応可(50μm基材) | 一度折りはR = 0.5 mm対応可 | 種類(パターン幅, 膜厚や屈曲半径)によって大きく異なる |
耐マイグレーション性 | 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 50V (1440h) | 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 25/50V (250h) | 左記と同程度 | |
高温放置試験 | 105°C, 1000時間 | 105°C, 1000時間 | 85°C, 1000時間等 | |
低温放置試験 | -20°C, 1000時間 | -20°C, 1000時間 | -25°C, 1000時間等 | |
その他 | 補強板 | 対応 | 対応 | 対応 |
表面処理 | 酸化防止処理 | 酸化防止処理 | 無電解ニッケル金めっき 錫めっき、銀めっきなど多数 |
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無電解ニッケル金めっき(オプション) | 無電解ニッケル金めっき(オプション) |